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銅門去鑽污原理


 ①溶脹:Swelling
 利用有機溶劑滲入到孔壁的樹脂中,使其溶脹,形成結構疏松的環氧樹脂,從而有利于堿性KMnO4的氧化除去,一般的溶脹劑都是有機物,反應條件要求高溫及堿性環境。需采用不鏽鋼工作液槽。
 MLB211膨脹劑是淡黃色,不混濁,不易燃的水溶液,含有有機物(10%左右的已烯基丁二醇—丁乙酸),對樹脂有一定的溶解作用,但主要作用是使環氧樹脂溶脹,溶脹劑不與樹脂起直接反應,但随着長時間的高溫處理,溶脹劑易老化而需更換,換缸視生産量而定,一般為6000m2/次。
 ②去鑽污Desmearing:
 反應原理:在堿性及高溫條件下,KMnO4對溶脹的樹脂起氧化作用。
 4MnO4 -+C+4OH-→4MnO42- +CO2 +2H2O
 此反應需在316不鏽鋼或钛材料工作槽中進行,同時存在副反應:
 2MnO4- +2 OH-→2MnO4 2-+1/2 O2 + H2O
 4MnO4-+ 2H2O→4MnO2 + 3O2+4OH-
 KMnO4的再生:要提高KMnO4工作液的使用效率,必須考慮将溶液中的MnO4 2-再生轉變為MnO4 -,目前普遍采用的是電解再生法,再生器利用的是陰極為大面積的不鏽鋼柱形圓筒,陽極為钛材料,其與陰極的面積比很小,MnO4-2-在陽極表面發生的反應為MnO4-2--e→MnO4- 。使用450~~550A的整流器,由于MnO4 2-不斷地氧化成MnO4 -,因此工作液中不需大量添加KMnO4原料,它的少量添加是為了平衡工作液的帶出損耗,因而大大降低了生産成本,使用較長時間的工作液在槽底會形成沉澱,需定期清除,以保證處理效果。
 MLB214D為樹脂蝕刻促進劑,可提高KMnO4的樹脂蝕刻能力,提高工作液的潤濕性,減少孔内氣泡,其為白色粉末狀固體。
 ③還原:
 工作原理:經堿性KMnO4處理過的闆面殘留有MnO4 -,其具有的氧化性會對後續的工作槽污染,會令其失去應有的作用,需對其進行還原中和處理。反應為MnO4 -+ H2O2 +H+→MnO42- +H2O +O2
 MLB216是淺黃色,不易燃,強酸性的水溶液,其PH值低于1.0。